【資料圖】
快克智能4月18日在互動平臺表示,公司加緊研發投入,打造功率半導體封裝成套裝備解決方案。公司歷時三年開發成功的銀燒結工藝設備,突破第三代半導體封裝 “卡脖子”技術,實現國產替代。該設備已開放打樣,并正在逐步形成訂單。同時,公司半導體封裝成套裝備實驗中心即將在四月底落成,包括IGBT固晶機、甲酸焊接爐、納米銀燒結設備、AOI視覺檢測設備、粗鋁線焊線機等打樣設備,以及X-Ray、推拉力測試、掃描電鏡等驗證設備,致力于為客戶提供從打樣到驗證的一站式服務。
來源:界面新聞2023-04-18 15:01:25
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快克智能4月18日在互動平臺表示,公司加緊研發投入,打造功率半導體封裝成套裝備解決方案。公司歷時三年開發成功的銀燒結工藝設備,突破第三代半導體封裝 “卡脖子”技術,實現國產替代。該設備已開放打樣,并正在逐步形成訂單。同時,公司半導體封裝成套裝備實驗中心即將在四月底落成,包括IGBT固晶機、甲酸焊接爐、納米銀燒結設備、AOI視覺檢測設備、粗鋁線焊線機等打樣設備,以及X-Ray、推拉力測試、掃描電鏡等驗證設備,致力于為客戶提供從打樣到驗證的一站式服務。