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業內推動解決全球芯片短缺問題的力度持續增加

來源:財聯社2021-06-24 09:06:29

SEMI23日發布最新一季《全球晶圓廠預測報告》指出,全球半導體制造商將于今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠,2022年開工建設另外10座晶圓廠,以滿足廣大市場對于芯片不斷增加的需求。

SEMI中國臺灣地區總裁曹世綸指出,隨著業內推動解決全球芯片短缺問題的力度持續增加,未來幾年這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。機構指出,目前國產設備主要面向的市場是國內市場,但從國產設備廠商的進展來看,已經有部分設備廠商成功打進了海外供應鏈并取得一定的收入占比,2020年臺灣地區和韓國地區半導體設備市場規模均和中國大陸市場相當,未來國產設備有望走向海外,進一步打開市場空間。

據財聯社主題庫顯示,相關上市公司中:

精測電子已基本形成在半導體檢測前道、后道全領域的布局,在國內一線客戶實現批量重復訂單。

至純科技是國內能提供到28納米節點全部濕法工藝的本土供應商,用戶包括中芯國際、華虹集團等。

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